wn_baner_wpt
tu jesteś / strona główna / cern / aktualności / Supply of bump bonding of front-end ASICS onto planar silicon pixel sensors
Supply of bump bonding of front-end ASICS onto planar silicon pixel sensors

Postępowanie ogłoszone przez CERN


...

Aby uzyskać dostęp do pełnej treści musisz posiadać aktywne konto w serwisie Wielka Nauka.
W tym celu przejdź do strefy użytkownika.
Projekt „Wielka nauka – kolejny etap procesu transferu technologii” jest współfinansowany z Unii Europejskiej, Europejskiego Funduszu Społecznego w ramach Programu Operacyjnego Kapitał Ludzki.